采购品类总览

以下为本公司主营及可代采的非危险精细化工材料品类。所有产品均可提供合规文件包(SDS、TSCA、RoHS/REACH 等),支持出口报关。

松香及衍生物(核心品类)

脂松香及各类改性产品,广泛应用于胶粘剂、油墨、涂料、橡胶等行业。

脂松香

天然松香基础品,按软化点(70-85℃)、酸值、色泽分级,适用于胶粘剂、橡胶、涂料等通用领域。

软化点:70-85℃ | 酸值:≥160 mgKOH/g | 色泽:WW-X
非危

氢化松香

经加氢处理,抗氧化性优异,色泽浅,热稳定性好。适用于高档胶粘剂、油墨、电子助焊剂。

软化点:75-85℃ | 酸值:≥155 mgKOH/g | 色泽:≤WG
非危

歧化松香

经歧化反应改性,不饱和双键减少,稳定性提升。主要用于合成橡胶(SBR、SBS)乳化剂。

软化点:≥75℃ | 酸值:≥155 mgKOH/g | 歧化率:≥95%
非危

聚合松香(115/140型)

高软化点、抗氧化。115型用于油墨、胶粘剂;140型用于高端油墨、焊剂配方、特种胶粘剂。

115型软化点:110-120℃ | 140型软化点:≥135℃
非危

松香改性树脂

马来酸酐松香酯、富马酸松香酯、松香酚醛树脂、季戊四醇松香酯。用于油墨连接料、热熔胶增粘、压敏胶。

软化点:90-160℃(可定制)
非危

松香酯类油墨连接料

溶剂型凹印/柔印油墨用松香酯,提供快干性、光泽度和附着力。可定制软化点与溶剂兼容性。

软化点:80-140℃ | 可定制溶剂体系
非危

氢化松香甲酯

甲酯化衍生物,低气味、热稳定性好。用于高档油墨、涂料、热熔胶配方。

酯化率:≥95% | 色泽:≤3(Gardner)
非危

氢化松香乙酯(Staybelite型)

甘油酯衍生物,高软化点。用于热熔压敏胶(HMPSA)、电子助焊剂载体。

软化点:≥80℃ | 酸值:≤8 mgKOH/g
非危

油墨连接料与印刷材料

偏材料端,为油墨配方企业提供树脂、蜡粉等核心组分。

水性丙烯酸树脂乳液

用于水性凹印/柔印油墨,调节印刷适性、附着力与耐水性。低 VOC,符合环保趋势。

固含:40-50% | pH:7.5-8.5 | Tg:可调
非危 · 水性

聚乙烯蜡浆 / 微粉蜡

油墨耐磨助剂,提升印刷品耐刮擦性和滑爽度。适用于溶剂型和水性体系。

粒径:5-25μm(微粉)| 固含:40-50%(蜡浆)
非危

成品油墨(代采)

水性包装印刷油墨、普通溶剂型凹印油墨可代采。非危,提供 TSCA 正声明 + 运输鉴定。

可按客户色号/体系定制
非危

电子装联辅助化工(助焊材料端)

松香基助焊材料,与松香衍生物供应链同源,面向 PCB 组装、EMS 厂、维修材料分销商。

松香基免清洗助焊剂

氢化/歧化松香 + 微量有机酸活化体系,无卤素。符合 IPC J-STD-004 Type ROL0 / ROL1。

卤素:无 | 固含:2-5% | 溶剂:IPA/醇醚
非危 · RoHS/REACH

助焊膏(Flux Paste)

松香载体 + 触变剂 + 非卤活化剂。用于 SMT 维修、BGA 返修、手工焊接。闪点 >93℃,运输安全。

粘度:可调 | 闪点:>93℃ | 无卤
非危 · 无卤

无铅锡膏配套载体

SnAgCu 体系用助焊膏载体,不含 Bi / In / Sb 等受控金属,避免两用物项许可证问题。

无 Bi/In/Sb | 兼容 SAC305 等合金
非危 · 无 Bi/In/Sb

焊后清洗剂(高闪点醇醚类)

用于去除助焊剂残留,闪点 >60℃,按非危运输。适用于喷淋和超声清洗工艺。

闪点:>60℃ | 非危运输 | 低 VOC
非危 · 高闪点

其他非危工业助剂

可根据需求拓展寻源。

橡胶增粘树脂 / 热熔胶增粘剂

松香酯类用于轮胎内层、输送带、EVA 热熔胶等,提升初粘力和持粘力。

非危

造纸施胶剂用松香衍生物

强化松香、马来酸化松香用于中性/碱性施胶,替代传统皂化松香。

非危

涂料用松香改性醇酸树脂

快干、高光泽,用于木器漆、防腐漆、路标漆等工业涂料体系。

非危
询价要素:产品名称 / 技术指标(软化点、酸值、卤素含量、固含等) / 预估月量 / 目标市场(如美国、欧盟、东南亚)

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